近日，以“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”為主題的第61屆中國高等教育博覽會，在福州海峽國際會展中心圓滿落幕。聯(lián)泰科技攜專業(yè)設(shè)備、前沿解決方案及多元化行業(yè)應(yīng)用隆重亮相，以3D打印技術(shù)助力高校教育實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　“高博會”前身為創(chuàng)立于1992年秋的全國高教儀器設(shè)備展示會，每年舉辦兩屆（春、秋各一次），已成功舉辦60屆。目前，“高博會”已成為展示我國高等教育發(fā)展成就的重要窗口，政府、高校、企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展的重要橋梁，以及推進(jìn)高等教育現(xiàn)代化的國家名片。

　　此次展會，聯(lián)泰科技圍繞技術(shù)解讀、設(shè)備實(shí)操、應(yīng)用展示等多個環(huán)節(jié)為參展師生全面且深刻的講解了3D打印技術(shù)下數(shù)字教育的具體落地：

　　AME RD2300采用LCD成型工藝，配合10寸12K的屏幕設(shè)計，成型范圍達(dá)217 x 122 x 300 mm。與市面上常見的方形分辨率相比，AME RD2300革新設(shè)計長條形分辨率，且數(shù)值高達(dá)19×24μm。同時其特別配置COB光源，該光源簡化為無網(wǎng)格線的單燈照射，無網(wǎng)格線%以上，光強(qiáng)相較于矩陣光源也更加強(qiáng)勁。除光源上的再次進(jìn)階外，AME RD2300全新升級磁吸式樹脂槽、重力式感壓自動補(bǔ)液、樹脂艙&打印艙雙艙加熱、自定義參數(shù)等功能，在用戶體驗(yàn)、成型品質(zhì)等方面實(shí)現(xiàn)了新一輪突破。

　　AME RH2500采用DLP下投影成型技術(shù)，成型幅面達(dá)250×140×240 mm。其內(nèi)置工業(yè)級4K光機(jī)及高精密雙導(dǎo)軌滾珠絲桿設(shè)計，Z軸定位精度可達(dá)3μm，整體打印精度升級至65μm，可輕松助力高精密成型體驗(yàn)。且其支持20倍抗鋸齒功能，可確保每一處的精細(xì)打印，讓成型品質(zhì)更加清晰分明。

　　同時，其融匯了工業(yè)級AI智能算法系統(tǒng)，一鍵即可實(shí)現(xiàn)自動化打印，有效節(jié)省了實(shí)際應(yīng)用中的時

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